AI时代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不断提升，下一代GPU将突破1000W功耗，将会带来一系列挑战。

GPU功耗飙升不仅会影响性能发挥，还会增加大量成本，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技术——microfluidics微流体，在硅芯片背面蚀刻微小的通道，让冷却液直接带走芯片热量。

根据微软的介绍，

该技术比传统液冷板效果好三倍，可以将硅芯片内部温度降低65%，具体效果会根据芯片类型而异。

这个散热技术还使用了AI，会自动追踪芯片发热最高的地方，灵感来自于大自然的树叶或者蝴蝶翅膀上的静脉，这种纹路可以更有效地找到热点。

这个技术目前还没有到完美地步，微软表示还有很多问题要解决，芯片需要设计防漏封装，还要找到最佳的冷却剂，测试不同的蚀刻办法，并设计出工艺将蚀刻通道的过程加入到芯片制造中。

微软会寻求在自家研发的未来芯片中加入这个技术，还会跟其他企业合作，推动该技术的普及生产。

实际上微软这次公布的微流体散热技术并不新鲜，其他公司也早就研发过类似的技术，

比如Intel就尝试过在芯片上留出头发丝粗细的微通道提高散热，

只不过这一技术都面临很多挑战，希望微软这一次能做到真正量产。